华曙高科发布精细打印、鞋模软件自动化、搭接自动校准等多项技术,助力用户提质增效

发布时间:2024-08-30 16:16  浏览量:15

8月28日,为期三天的2024深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会(Formnext + PM South China)在深圳开幕,工业级3D打印领航企业华曙高科发布多项创新技术和工艺,助力消费品、模具、汽车、医疗、航空航天等行业产业化客户提质增效。

此次发布和展示的多项突破性创新技术包括:华曙MES系统、鞋模软件自动化解决方案、精细批产解决方案、搭接自动校准技术、FSC少支撑打印技术等,为各行业用户提供全面、创新的“降本、提质、增效”产业化增材制造解决方案。

华曙高科MES系统

实现产业化用户部署

华曙高科MES(Farsoon Manufacturing Execution System)系统,是华曙高科结合全球产业化客户端生产经验,开发出的一套专用于现代增材制造产线化制造的生产过程管理系统。

MES系统涵盖生产管理、物料管理、质量管理、生产维保管理、数据看板、数据分析等六大模块,通过高度定制、实时监控、智能优化以及强大的数据分析等功能,完成对生产过程的优化和调整,可实现1人同时管理12台设备,人工成本降低70%,目前在某产业化客户处已实现装机。

鞋模软件

实现选区布点、一键布孔

针对传统鞋模制造流程的周期长、成本高、精度低等痛点,华曙高科推出鞋模行业增材制造解决方案,并发布自研鞋模选区布点及一键布孔的软件功能,通过自动化和精确化的手段,实现金属3D打印鞋模高效率、高精度生产。

选区布点: 可根据鞋模不同曲面的特征,自动计算合理的布孔点位,用户也可以自定义规则来对不同类型的曲面,形成个性化或均匀性的布孔分布效果,在满足透气需求的同时生成美观图案。

一键布孔: 在爆米花鞋模的设计中,“一键布孔”功能可支持用户进行鞋模内仁、中框、底模自动布孔,根据表面形状一键生成“随形流道”,可提高60%生产效率。

打印精度

突破0.05mm且支持批量生产

随着消费者对消费电子产品个性化要求的提高,其产品设计日益多样化,金属3D打印技术能够快速响应设计需求,制造出内部复杂结构和精细表面的零部件,帮助产品设计者轻松实现工艺理念,有效优化制造成本。

面对消费电子等行业对打印精度、表面粗糙度及薄壁成形的苛刻要求,华曙高科自主研发面向批量生产的精细打印技术,打印精度达0.05mm,可实现0.1mm薄壁打印,并极大优化了表面粗糙度,能满足消费电子行业对高精度部件批量化生产的迫切需求。

搭接自动校准

用时仅需5分钟(4激光)

为确保生产质量与效益兼具,华曙高科采用多激光搭接自动校准技术,自主研发快速搭接算法,有效解决了多个激光之间的激光一致性、扫描振镜搭接校准、搭接稳定性、多激光扫描任务分配等问题;采用先进扫描策略,通过针对性的优化参数,实现激光、振镜的耦合控制,在保障内部冶金质量的同时,提升效率。以4激光设备为例,搭接自动校准全过程仅需5分钟。

少支撑打印

突破10°角度少支撑

华曙结合十多年来对扫描控制技术及工艺的理解,自主研发具有华曙技术特色的先进扫描控制技术(扫描控制卡),突破了长期以来的进口限制, 目前已在华曙多款型号设备上装机应用。

基于自研振镜控制卡技术和先进的控制算法,华曙高科FSC(Farsoon Control)少支撑技术取得进一步突破——最小可成功实现10°角度少支撑打印,倒圆锥结构可实现15°少支撑打印,显著提升了金属3D打印低角度成形能力。经测试,工件下表面无翘曲,粉末表面平整,且不会影响打印效率。

Formnext 2024即将圆满收官,工业级3D打印领航企业华曙高科将继续秉承“创新推动增材制造产业化”理念,充分发挥金属和高分子3D打印技术优势,为各细分行业用户实现降本、提质、增效的批量化生产,创造价值!

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